化學(xué)機(jī)械拋光液（CMP slurry）的制取和使用過(guò)程中需要測(cè)試粒度分布和大顆粒的含量。使用傳統(tǒng)的粒度儀以及激光衍射儀器不可能檢測(cè)和定量分析CMP的好壞重要性，其尾端大粒子會(huì)導(dǎo)致研磨液劃傷晶片製高點項目，使得生產(chǎn)芯片企業(yè)出現(xiàn)質(zhì)量上不過(guò)關(guān)的難題最為突出。 

關(guān)鍵詞： CMP slurry  SPOS  激光衍射

二規定、客戶遇到的問(wèn)題： 

     某生產(chǎn)Slurry的磨料磨具企業(yè)活動上，生產(chǎn)的氧化鈰打磨芯片時(shí)一直存在晶片劃痕的現(xiàn)象大局，該公司質(zhì)量檢測(cè)人員懷疑Slurry有許多大顆粒存在（大于1μm）結果，于是用該公司現(xiàn)有的激光衍射分析儀進(jìn)行測(cè)試，發(fā)現(xiàn)不了詳細(xì)尾端顆粒的分布信息特性？ 

三服務機製、解決方案：

    采用SPOS技術(shù)檢測(cè)氧化鈰CMP slurry樣品尾端大顆粒分布。

     如下圖顯示的是通過(guò)SPOS技術(shù)檢測(cè)兩份氧化鈰CMP slurry樣品得到的粒子尾端數(shù)目分布和體積分布圖不負眾望，由圖1a可知slurry1的分布較好共同學習，而slurry2在容器底部產(chǎn)生沉淀，可視為其不穩(wěn)定推動並實現。很明顯，slurry2在每一個(gè)粒徑通道比slurry1有更多的粒子。這一差異在體積－重量分布圖中表現(xiàn)的更明顯更加完善，如圖1b所示薄弱點。對(duì)slurry2來(lái)說(shuō)，粒徑大于2μm的粒子占據(jù)了尾部(粒徑>1μm)固體粒子體積的大部分精準調控。此外效高，使用SPOS技術(shù)能夠計(jì)算出任一特定粒徑范圍內(nèi)被檢測(cè)粒子體積的百分比。在slurry1中優化程度，粒徑大于1μm的粒子的體積占所有slurry中粒子體積總和的0.25%廣度和深度，而在slurry2中，此值上升為0.68%基礎。這些結(jié)果與實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象一致：slurry2比slurry1有更顯著的聚集性能。雖然對(duì)于每一份slurry來(lái)說(shuō)，位于粒徑分布圖尾部的粒子其體積很小長效機製，但是它們對(duì)slurry性能的影響卻是巨大的強化意識。

四、結(jié)果：

    激光衍射法測(cè)定兩份樣品的結(jié)果是一樣的深入，顯示不出的制造出尾部大粒子合理需求。其實(shí)不然。

    SPOS單顆粒計(jì)數(shù)給出了粒子尾端的詳細(xì)信息基本情況。該公司找到了正確的檢測(cè)途徑后先進水平，將CMP Slurry質(zhì)量控制在合格范圍內(nèi)重要的。

五、 結(jié)論

     以上實(shí)例闡明了SPOS技術(shù)的性能與重要的作用搶抓機遇，那就是：只需關(guān)注粒徑分布中尾部極少數(shù)大粒子的分布綠色化發展，即可獲得比整體檢測(cè)技術(shù)（如激光衍射法）多得多的有關(guān)膠體混懸液（如CMPslurry）質(zhì)量和穩(wěn)定性的重要信息去創新。

蛋白質(zhì)顆粒的粒度分布較寬結論，從亞微米的可溶微粒到較大的不溶性沉淀大顆粒。此外體系，還可以根據(jù)Zeta電位和等電點(diǎn)預(yù)測(cè)蛋白質(zhì)的空間位阻穩(wěn)定性足夠的實力。

靈敏性高的特點(diǎn)。尤其適用于實(shí)驗(yàn)室中提高，對(duì)微量樣品做的粒徑分析全面闡釋，同樣適用于制藥行業(yè)中/少量注射藥物中的雜質(zhì)微粒的監(jiān)控，相比與國(guó)產(chǎn)的同類(lèi)型光阻法顆粒計(jì)數(shù)儀結構，有著的優(yōu)勢(shì)適應性強。