CMP漿體粒徑分析：SPOS與費朗霍夫

    半導(dǎo)體行業(yè)正在朝著更小的線寬和更多的層的方向發(fā)展傳遞。邁向這種高密度芯片技術(shù)的重要的工藝考慮之一是對平面化步驟的更復(fù)雜的控制認為。拋光步驟受膠體分散金屬氧化物漿料（CMP共同，化學(xué)機械平面化的簡稱）的影響全會精神，主要是二氧化硅和氧化鋁創造更多，平均直徑在10nm-200nm范圍競爭力所在。這些漿料被用于放置晶圓片的旋轉(zhuǎn)拋光墊上協同控製。在過去更高要求，激光衍射常用來表征這些漿料的粒度分布系統性。人們一直都知道合作，這些漿料中含有的體積百分比小于1微米的顆粒。這些顆粒會在晶圓片表面造成劃傷和其他缺陷損耗。本文將證明勇探新路，由于測量的性質(zhì)，激光衍射法不足以定量測定不合規(guī)格的漿料顆粒的濃度。另一方面擴大，單粒子光學(xué)粒度（SPOS）可對顆粒進行計數(shù)非常完善，將被證明是表征CMP漿料的一個很好的工具。

高密度集成電路制造中重要的工藝控制參數(shù)之一是拋光或平面化漿料的性能質(zhì)量讓人糾結。在光刻或沉淀步驟后不斷完善，這些漿料用于產(chǎn)生二維表面。在拋光過程中全面革新，CMP漿料是否誘發(fā)晶圓缺陷是非常重要的勞動精神。人們早就知道，缺陷是由大的不合規(guī)格的粒子引起的方便。其中一些異常值主要是漿料顆粒的聚集物明顯，而另一些則是在使用過程中引入的污染物。首先考慮聚集方面，我們必須認(rèn)識到膠體系統(tǒng)在熱力學(xué)上是不穩(wěn)定的營造一處。此外，不當(dāng)?shù)幕旌匣驊?yīng)用剪切所帶來的化學(xué)變化也會加速漿料的終分解線上線下。使問題更加復(fù)雜的是第二個方面保供，CMP漿料在使用之前和使用過程中都要經(jīng)過的處理。例如知識和技能，某些漿料由幾個部分組成（化學(xué)部分和研磨部分）技術創新，需要混合。硅漿通常以濃縮的形式出售進行部署，并在現(xiàn)場稀釋生產體系。在這些準(zhǔn)備過程中，可能會有污染物進入漿料中重要作用。此外高質量，漿料通常儲存在大容器中，拋光機從那里提取材料堅定不移。在某些情況下落地生根，運輸箱被存儲在工廠其他地方，需要泵將漿料輸送到很遠的距離（30-50英尺）技術的開發。泵送作用（剪切作用）可能使?jié){料聚集成效與經驗。漿料可以在距離上分離或離析將其帶到拋光機，改變材料的性能特性健康發展。在任何情況下提供了有力支撐，在漿料制備過程中，直到使用的地方堅實基礎，都有足夠的機會引入雜質(zhì)積極，這可能會造成缺陷大數據，以及各種環(huán)境，可能導(dǎo)致漿料變得不穩(wěn)定和隨著時間的推移聚集經驗。因此，在平面化過程中的任何改進都需要對漿料拋光性能進行量化。較為明顯的方法應(yīng)該是檢測引起粒子的大缺陷的存在意見征詢。在這個任務(wù)中，使用的顆粒大小測定技術(shù)似乎是明智的深入闡釋。一種常用的技術(shù)是激光衍射（LD）集聚。激光衍射儀由于具有大的動態(tài)范圍和快速的測量時間而得到廣泛的應(yīng)用。但是激光衍射裝置有嚴(yán)重的局限性大大提高，這是它們所基于的原理所固有的新的動力。原因是激光衍射是一種集成技術(shù)，需要一個相對復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法來獲得粒徑分布（PSD）的近似表示調整推進。從適當(dāng)濃度的樣品中獲得的信號是散射/衍射強度與角度的圖案為產業發展。這種圖案是有許多粒子同時被激光光源照射而產(chǎn)生的，他們各自的散射/衍射光在每個探測元件上混合在一起發展契機。產(chǎn)生的圖案散射/衍射光線在每個探測器元件上混合在一起穩定。由此產(chǎn)生的散射/衍射光強度與角度的關(guān)系不再像一個簡單的MAX值和MINI值的交替。整個檢測到的強度值（在時間上適當(dāng)?shù)钠骄┍仨毐灰粋€適當(dāng)?shù)臄?shù)學(xué)算法擬合齊全，以便獲得一個合理的和可重現(xiàn)的潛在PSD估值廣泛關註。

雖然激光衍射被認(rèn)為是一種單一的方法，但事實上機製，它是基于費朗霍夫和米氏散射這兩個理論的結(jié)合各項要求。前者依賴于由衍射現(xiàn)象明顯引起的散射光強的圖案。利用合適的探測器單元空間陣列試驗，在相對于前向激光束方向的一個相對較小的角度范圍內(nèi)檢測衍射光強度規模。理論上，在所有其他物理參數(shù)（如波長）固定的情況下新格局，衍射光強度的MAX值和MINI值交替模式的角度范圍與球形粒子的直徑成反比作用。粒子越大，圖案就越小管理。

然而，當(dāng)顆粒直徑小于約2微米時，由于衍射現(xiàn)象而產(chǎn)生的周期性強度變化的空間格局不再存在切實把製度。相反優化上下，起作用的機制是光散射。因此最新，為了獲得比這個費朗霍夫下限更小的粒子即使是中等可靠的尺寸信息發揮重要作用，這幾乎包括了典型CMPS的整個總體分布自行開發，必須實施基于米氏散射理論的第二次測量。該理論描述了由于單個粒子內(nèi)不同點散射的單個光波的相互干擾而在較大角度下散射強度的變化取得顯著成效。這種效應(yīng)導(dǎo)致散射強度與角度有關(guān)處理方法，而散射強度與激光波長、粒子直徑和粒子折射率有關(guān)責任。

此外服務，粒子吸收光的程度對散射強度隨角度的變化也有顯著影響。這個因素是由粒子折射率的陰影來解釋的持續向好。因此舉行，用戶必須準(zhǔn)備好提供漿料顆粒折射率的實分量和虛分量。為了有效不容忽視，光散射儀器必須成功的將費朗霍夫和米氏散射理論分析的結(jié)果結(jié)合起來習慣，以便為PDS產(chǎn)生準(zhǔn)備可靠的結(jié)果，這些結(jié)果既包括物理區(qū)域組建，也包括理論覆蓋。對于基于這兩種物理原理的儀器來說，要將兩種不同的物理現(xiàn)象的結(jié)果正確的結(jié)合在一起進展情況，是一項困難的技術(shù)挑戰(zhàn)重要的作用，而且很大程度上，尚未解決明確相關要求。

當(dāng)然充分，如果樣品的PSD相對簡單且表現(xiàn)良好，激光衍射可以相對有效地為CMP sully產(chǎn)生可靠的平均粒徑的發生。對于穩(wěn)定的拋光液融合，通常滿足這一標(biāo)準(zhǔn)。（盡管我們將在下面的例子中看到這種假設(shè)嚴(yán)重失敗相結合。）然而提升，在不穩(wěn)定的情況下，PSD往往不再是可靠的分析相關性，通過光散射方法競爭力。

相比之下，SPOS是一種基于光阻的單粒子計數(shù)器的必然要求。通過計數(shù)粒子的過程中，SPOS可以提供分辨率和靈敏度的尺寸范圍，大多數(shù)缺陷引起的粒子被發(fā)現(xiàn)（見應(yīng)用說明156）狀況。由于SPOS中的PSD是一次檢測一個粒子範圍和領域，因此它基本上不會受到類似激光衍射中獲得的PSD所表現(xiàn)出的不穩(wěn)定和假象的影響。SPOS允許人們獲得關(guān)于漿料顆粒區(qū)域的和可重復(fù)的定量信息業務。這是對漿料性能重要的區(qū)域。讓我們通過一些有代表性的數(shù)據(jù)來對比這兩種技術(shù)有所增加。圖1a包含了SPOS在兩種氧化鈰行漿料上得到的總體分析。這些漿料在穩(wěn)定性方面是有問題的促進進步，而且往往有的大顆粒供給。據(jù)觀察，漿料1是一種性能良好的漿料更高要求，而漿料2被規(guī)定為平均直徑350nm積極參與。這些分布從1μm開始。正如預(yù)期的那樣經驗分享，PSD類似于平滑衰減的尾巴使命責任。漿料2的尾部明顯比穩(wěn)定漿料的尾部寬。1.這與漿料更傾向于沉淀有關(guān)搖籃。圖1b包含了這些相同的體積加權(quán)分布。2.明顯比更穩(wěn)定的漿料的尾部更寬創造。這與更大的漿料傾向有關(guān)使用，他們更清楚地強調(diào)了兩個樣本之間的差異。

對于漿料2，大于2微米的顆粒貢獻了相對較多的固體體積能力建設。此外，我們還可以從SPOS數(shù)據(jù)中計算出尾部粒子所貢獻體積的百分比技術創新。經(jīng)測定醒悟，對于漿料1，大于1μm的顆粒占0.25%生產體系，而漿料2占0.68%新模式。這個數(shù)據(jù)再次支持了漿體2明顯聚集的觀察結(jié)果。需要注意的是高質量，雖然每個樣品尾部的物理總量較小應用情況，但對比漿料性能的影響是顯著的。

圖2包含了在相同的兩種氧化鈰漿料上通過激光衍射得到的體積加權(quán)PSD∫仓鸩教嵘?；叵胂拢褂眠@種儀器的人必須輸入實際折射率和虛折射率能力和水平。一般來說組織了，大多數(shù)材料的真實折射率是已知的，但虛折射率不是註入了新的力量。圖2a是實際折射率為1.65表現，需折射率為0.01i的計算結(jié)果，圖2b是虛折射率為0.10i的計算結(jié)果不要畏懼。兩組數(shù)據(jù)都是根據(jù)相同的散射光模式計算出來的導向作用∨畈l展？梢钥闯觯诿看斡嬎阒兄匾饬x，數(shù)據(jù)表明漿料2比漿料1的分布更廣問題，顆粒更大，正如預(yù)期的那樣效率。但這些數(shù)據(jù)仍然說明了從激光衍射中獲得定量信息的困難。首先，虛折射率的選擇使?jié){料1的平均直徑發(fā)生了10%的偏移十大行動，大大改變了漿料2的分布形狀重要性，其次，漿料2的結(jié)果表明體系，固體體積的大部分（＞70%）是由大于1μm的顆粒貢獻的系統穩定性。這是不可能的，它與重量分析的結(jié)果以及SPOS的結(jié)果相沖突研究成果，后者確定了漿料中大于1μm的顆粒的固體百分比小于1%發展契機。這個數(shù)據(jù)證明了上面的觀點，

下一個圖包含的數(shù)據(jù)說明了激光衍射的另一個問題機製性梗阻，它產(chǎn)生的偽影不能代表真正的顆粒大小齊全。圖3顯示了超聲處理后漿料1的體積加權(quán)PSD「脑鞂用?；叵胍幌聶C製，未超聲樣品的PSD（圖2）由一個寬度相對較窄的單峰組成。在用浸入式聲波探頭進行20miao的聲波處理后大面積，平均值移得更高發力，第二個峰值出現(xiàn)在35μm處，其中包含50%固體體積集成應用。單獨來看反應能力，這一數(shù)據(jù)表明聲波作用導(dǎo)致漿料聚集。這與預(yù)期的行為相反競爭激烈。預(yù)計聲波作用可以破壞弱結(jié)合的團聚體投入力度。

圖4a包含看SPOS從同一樣本得到的數(shù)字加權(quán)PSD。同樣學習，只有尾巴被觀察到技術，沒有第二個峰在36μm的跡象被看到。比較大于1μm（0.23%）的顆粒在尾部的固體百分比，表明與未超聲處理的樣品沒有變化（0.25%）結構重塑。圖4b為超聲處理后漿料2的容積加權(quán)SPOS數(shù)據(jù)。它與圖1中的未聲波處理的數(shù)據(jù)疊加在一起空白區。很明顯貢獻法治，SPOS的結(jié)果在物理上更加真實密度增加。我們只能得出這樣的結(jié)論：圖3中的PSD是由散射光模式的反演產(chǎn)生的數(shù)學(xué)偽影造成的。這再次證明了使用激光衍射來預(yù)測漿料性能的危害相對較高。

作為進一步的粒子信息化，考慮圖5中的數(shù)據(jù)。這一數(shù)據(jù)是由硅基CMP獲得的創新內容，它比鈰氧化物漿料更常用全方位。圖5a包含了兩種硅漿的SPOS尾數(shù)據(jù)（體積加權(quán)），從0.5微米開始實踐者。圖5a包含了兩種硅漿的SPOS尾數(shù)據(jù)（體積加權(quán)）不容忽視，從0.5微米開始。這些漿料的平均直徑被認(rèn)為在0.10至0.15微米范圍內(nèi)記得牢〗M建？梢姡瑵{體A在2-20微米范圍內(nèi)的顆粒對體積的貢獻顯著服務體系，而漿體B沒有大于5微米的顆粒進一步推進。圖5b包含了漿料a激光衍射得到的體積加權(quán)PSD（ID=1.08+0.10I）,漿料B的PSD相同∠盗?？梢钥闯觯梢粋€中心為0.15μm的單一對稱峰組成服務為一體，但沒有大于1微米的粒子方案。這是一個合理的光散射結(jié)果，表明當(dāng)樣品PSD較窄時相互配合，激光衍射可以獲得有用的平均直徑信息統籌發展。但是，另一方面積極回應，這個圖再次說明了激光衍射靈敏度的缺乏慢體驗。而SPOS可以看出這兩種硅漿的差異，激光衍射則不能全會精神。

希望這些數(shù)據(jù)以及前面討論的數(shù)據(jù)說明了量化大的差異粒子的重要性左右，當(dāng)這些異常粒子出現(xiàn)在CMP漿料中時，可能會導(dǎo)致缺陷和芯片良率降低智能化。在處理器價格下跌的時候生產製造，即使是少量的產(chǎn)量MAX化也可以獲得顯著的經(jīng)濟回報。只能做到這點的技術(shù)是SPOS綜合措施。